【环球网科技综合报道】2月17日消息，据外媒报道，近日，半导体行业协会（SIA）宣布，2021年全球半导体销售额和出货量均创历史新高。
根据SIA发布的数据，2021年全球半导体销售额达到5559亿美元，同比增长26.2%。同时，全球半导体市场去年的出货量达到1.15万亿个。
对此，SIA 总裁兼首席执行官 JohnNeuffer 表示，“2021年，为应对持续增长的需求，全球半导体公司将产量大幅提高到前所未有的水平，从而实现创纪录的销售额和出货量。预计未来几年行业对半导体生产的需求将显著增长。”
从细分市场来看，2021年常用于汽车、消费类产品和计算机的半导体年增长率最高，达33.1%，销售额为740亿美元。
值得一提的是，中国仍然是全球最大的半导体市场，2021年的销售额为1925亿美元，增长了27.1%。其中，在半导体封测领域，中国半导体行业协会（CSIA）统计数据显示，近年来我国封测行业销售额逐年增加，已成为本土半导体产业链较为成熟的领域。
根据智慧芽发布的数据，从截至2022年1月14日公开的专利数据来看，中国大陆半导体封测领域TOP10企业申请的专利数量共计超过9000件。其中，长电科技以4660件的专利申请数量位居首位，天水华天科技和华润微电子封装测试事业群位列第二和第三位，申请数量分别为1062件和1043件。
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