芯片短缺导致的减产风波尚未平息，日本福岛再发地震。2月14日，日本福岛附近海域再发7.3级地震，被认为是2011年福岛大地震和海啸的余震。福岛县和宫城县17日公布的统计结果显示，受地震和随后而来的暴风影响，两县共有160人受伤，2322栋房屋受损。
地震引发大规模停电，导致日本境内汽车零部件供应中断，给日本半导体和汽车产业带来了冲击。日产本周将调整福冈县的汽车及零部件生产。
丰田汽车2月16日宣布，其位于日本境内的9家工厂的14条整车生产线暂停生产，最长停产期为4天，受影响车型多达20多款。小型SUV丰田C-HR和紧凑型SUV RAV4，以及雷克萨斯车型也将全面减产。
主要原因是福岛的零部件工厂在地震中受到影响而停产，导致供应链断裂。
据外电报道，全球车用芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子，在福岛县相邻的茨城县有一座重要工厂，受地震影响停电两天。为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损，产能完全恢复到地震前预计需要一周左右，可能使目前日本车企紧张的芯片供应雪上加霜。
日媒消息称，日产汽车同样将因为地震原因在本周减产。但日产的一位发言人说，目前还没有看到对生产造成的影响。
消息人士称，地震影响了汽车零部件制造商日立Astemo。日立Astemo是日立和本田的合资企业，其在福岛工厂生产汽车悬架系统的零件，给包括日产和丰田等车企供货。日立表示，日立福岛工厂自2月15日开始因为停电而停产，没有透露何时恢复运营。
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