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据悉，此款高性能CPU是海思(华为子公司)自主设计，采用35nm ARM架构。海思K3V2是华为芯片部为时两年的工作成果，这款处理器的主频分别为1.2GHz和1.5GHz。官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越Tegra 3性能30%到50%。
据华为芯片部首席构架师称，海思K3V2芯片采用的是64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍，这是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。这款芯片是由台积电采用40纳米制程生产的，芯片面积为12x12mm。华为还表示公司将会把这款处理器芯片卖给其他企业。
海思K3V2使用了四核ARM Cortex A9以及内置了16核图形芯片，显卡是华为同没有透露姓名的美国芯片设计公司共同研发的。两家公司共同研发了显卡的构架，美国合作伙伴负责具体的应用。
显卡芯片能够处理2-D 以及 3-D，拥有35f/s的视频处理能力。而据华为的测试表明，Tegra 3的视频处理能力为13fps，双核的高通处理器则为8.4fps。
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